采用非增强中间层电子束焊接SiCp/Al

摘要：

为解决SiCP/Al焊接成形问题,提出了采用非增强中间层的电子柬焊新工艺.考察了非增强中间层对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCP/Al)电子束焊接成形、脆性相Al4C3生成及气孔的影响.研究表明,采用富Si非增强中间层后,焊接成形明显改善,脆性相的形成也受到了抑制,但气孔问题比较突出.讨论了工艺和材料因素对焊接缺陷和接头力学性能的影响,由此获得SiCP/Al电子束焊的工艺要点.

关键词：电子束焊接、SiC颗粒增强、铝基复合材料、非增强中间层

所属期刊栏目：23

分类号：TB331;TG457.14(工程材料学)

资助基金：航空基金00H21013

在线出版日期：2006-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：92-98