3D Hi-Nicalon/SiC复合材料室温三点弯曲强度分布

摘要：

根据3D Hi-Nicalon/SiC复合材料室温三点弯曲强度实验数据,以Weibull分布为假设分布,采用图解法结合逐步回归优选法进行参数估计,探讨了该复合材料的弯曲强度分布.并根据Kolmogorov非参数检验,对假设分布进行了检验.结果表明:该3D Hi-Nicalon/SiC复合材料室温三点弯曲强度可以采用σu=0,Weibull模数m=8.1545的两参数Weibull分布表征,能够采用求解的Weibull分布很好地预测该3D Hi-Nicalon/SiC复合材料的室温弯曲强度.

关键词：Hi-Nicalon/SiC复合材料、弯曲强度、Weibull分布、Kolmogorov检验

所属期刊栏目：22

分类号：TB332;TB330.1(工程材料学)

资助基金：中国科学院项目（非规范项目）;教育部新世纪优秀人才支持计划

在线出版日期：2005-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：130-133