10.3321/j.issn:1000-3851.2005.05.002
新型高温高介无机/有机功能复合材料
综述了高温高介的无机/有机功能复合材料的应用、近期研究状况、高介机理、原材料选择以及制备过程等重要问题.重点介绍了高介复合材料新的发展方向以及利用高介电的形成机制设计新材料的思想.强调填料和基体聚合物的选择以及改性是至关重要的.同时,改善相界面及纳米微粒的表面修饰技术方面还需有所突破,最终实现对材料性能、功能的分子设计.
功能复合材料、介电性能、填料、聚合物基体、高介材料
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TM2;TB332(电工材料)
中国科学院项目(非规范项目)50373024
2005-11-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
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