10.3321/j.issn:1000-3851.2005.04.007
先驱体硅树脂高温连接Cf/SiC复合材料--惰性及活性填料对连接性能的影响
对先驱体硅树脂高温转化陶瓷接头连接Cf/SiC复合材料进行了研究.探讨了硅树脂固化裂解过程、惰性及活性填料对连接性能的影响.研究表明,硅树脂的交联固化主要通过消耗Si-OH来完成.适当加入惰性填料SiC(5%,质量分数)或活性填料(纳米Al、Si粉)可以大幅度提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能.
先驱体、硅树脂、连接、惰性填料、活性填料
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TB332(工程材料学)
湖南省自然科学基金04JJY3002
2005-09-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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