含压电片复合材料层合板的高阶计算模型

摘要：

给出了一种分析含任意内埋压电片复合材料层合板的高阶耦合模型,板的位移场采用三阶剪切理论,并提出了压电片中电势场在厚度方向的三次分布模式,可以更精确地描述力、电耦合作用下电场的非均匀分布.在平面应力的假设下给出了简化的压电材料本构方程,推导了基于该模型的压电层合板有限元计算公式,并对双压电片梁的弯曲和层合板的变形控制进行了计算,压电梁的弯曲计算结果与解析结果吻合良好,表明本文的模型和公式是精确有效的.

关键词：高阶模型、压电层合板、有限元、智能结构

所属期刊栏目：22

分类号：TB334;TB33(工程材料学)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA001006

在线出版日期：2005-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：164-170