高压釜成型过程中弯曲力矩对EFPI光纤传感器测试性能的影响

摘要：

为了确定复合材料热压釜成型过程中弯曲力矩对EFPI光纤传感器测试性能的影响,制作了将光纤传感器埋入FRP层合板中间层的试验片,并对试验片进行三点弯曲试验,得到了弯曲力矩与传感器输出应变的对应关系.用显微镜观察层合板的截面,确定光纤传感器的埋入位置.对传感器的埋入位置偏离层合板中间层的试验片,运用有限元应变解析法计算了其应变值.结果表明,光纤传感器的埋入位置偏离层合板的中间层时,传感器的输出应变值大于解析值,说明弯曲力矩会影响光纤传感器的测试性能.

关键词：弯曲力矩、光纤传感器、应变

所属期刊栏目：21

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：日本通产省工业技术院资助项目

在线出版日期：2005-01-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：58-62