复合材料热压成型过程用光纤压力测试技术

摘要：

针对复合材料热压过程的工艺特性,建立了光纤微弯传感压力测试系统,并对系统在复合材料成型过程的适用性进行了评价.结果发现,该系统适合应用于温度小于120℃、压力范围0.005～0.5 MPa的测试环境,具有较好的重复性和稳定性;光纤在调制器中的排布密度、测试环境温度及光纤微弯形变回弹对输出光功率有一定的影响.在以上研究基础上拟合并验证了测试系统载荷-光功率方程.

关键词：复合材料、热压成型、光纤微弯传感器、压力测量

所属期刊栏目：21

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金;国家高技术研究发展计划（863计划）

在线出版日期：2004-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：45-50