SHS/QP制备(TiB2+Fe)/Fe叠层材料的结构与性能分析

摘要：

采用SHS/QP工艺制备了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料.SEM分析表明TiB2+Fe金属陶瓷层结构致密.用EPMA研究了TiB2+Fe金属陶瓷层与Fe基片之间的界面连接机制,结果表明TiB2从TiB2+Fe侧向Fe基片侧进行扩散,以及TiB2+Fe层中的Fe粘结相和Fe基片的粘接完成了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料的界面连接.叠层材料接头断裂时,断裂位置发生在TiB2+Fe金属陶瓷层,而不是沿着TiB2+Fe层与Fe基片的界面断裂.

关键词：(TiB2+Fe)/Fe叠层材料、SHS/QP、界面结合

所属期刊栏目：20

分类号：TF12(冶金技术)

资助基金：国家自然科学基金59925207

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：116-120