内嵌弹性区和结合力模型在薄膜/基底界面断裂中的应用

摘要：

薄膜/基底结构是微电子学和材料科学中广泛应用的典型结构.由于加工工艺中材料力学、热学性能失配等原因导致的薄膜中出现的残余应力,是界面裂纹的萌生和扩展的重要原因.采用三参数(Γ0,/σy,t)的修正的断裂过程区结合力模型,讨论了在塑性氛围下裂尖解理断裂的过程,裂尖应力分布,裂尖形貌和表征裂纹尖端断裂过程区特征参数对断裂过程的影响,并应用到均质金属薄膜/陶瓷基底结构中残余应力导致界面裂纹起裂和扩展的全过程分析中.

关键词：内嵌弹性区、结合力模型、薄膜/基底结构、界面断裂

所属期刊栏目：19

分类号：TB330.1(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金198911803;清华大学校科研和教改项目JZ2000-007

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：98-104