高气密性的深紫外LED半无机封装技术

摘要：

深紫外LED可通过物理方式破坏病毒和细菌的结构,从而获得高效消毒的效果.相比于工艺成熟的蓝光LED,如何提高深紫外LED的封装可靠性和出光率仍是关键问题.本文采用基底预热方式微固化封装胶,结合阵列点胶方式将石英玻璃固定在镀铜围坝,制备了半无机封装的深紫外LED.该器件的输出波长为275 nm,半峰宽约为11 nm.对比传统类透明材料封装的器件,石英封装的深紫外LED有更高的出光率.在真空红墨水和氦气漏率实验中,采用本文提出的半无机封装技术的深紫外LED器件表现出高密封性.此外,在加速老化测试中,该封装器件的光衰速率在20%以内.实验结果表明,对比有机封装的深紫外LED器件,在基底预热条件下,采用阵列点胶固定石英玻璃是现阶段提高深紫外LED可靠性的一种封装方法.

关键词：深紫外LED、可靠性、出光率、基底预热、阵列点胶

所属期刊栏目：44

分类号：TN383.1(半导体技术)

在线出版日期：2023-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1842-1848