高功率蓝光半导体激光加工光源
针对目前铜、金等金属材料加工的实际应用需求,开展了连续输出功率500 W的光纤耦合输出蓝光半导体激光加工光源研究.基于平面窗口TO封装的蓝光半导体激光单管器件,设计采用长后工作距的快轴准直镜和慢轴准直镜分别准直,获得低发散角、高光束质量的单元准直光束;结合二维空间合束、偏振合束和光纤耦合,将144个蓝光单管器件耦合进200 μm/NA 0.22光纤,通过ZEMAX软件对半导体激光光路进行光线追踪模拟;并从实验上实现,3 A电流驱动下,200 μm/NA 0.22光纤输出连续功率523 W,电光转换效率29%.该激光光源具有直接加工铜、金等材料的能力.
蓝光半导体激光器、光纤耦合、激光合束、激光加工
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TN248.4(光电子技术、激光技术)
2023-08-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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1308-1314