内嵌陶瓷电路板的PCB基板制备及其LED封装性能

摘要：

普通印刷电路板(PCB)材料热导率低,散热性能不佳,难以用于封装大功率器件.本文提出并制备了一种直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的PCB基板(以下简称"内嵌基板"),利用陶瓷材料高热导率强化基板局部散热,并将其应用于大功率LED封装.使用胶粘剂将DPC基板固定在开窗的PCB基板中,电互连后得到内嵌基板.相较于普通PCB基板,相同电流下内嵌基板表面温度低,温升趋势放缓,当电流从200 mA增加到400 mA时,内嵌基板温升比普通PCB基板低约42.1℃.当电流为350 mA时,内嵌基板封装的LED样品热阻和结温变化分别为15.55 K/W和9.36℃,其光功率随电流增加而增大,并始终高于同电流下普通PCB基板封装LED;在400 mA时,两者光功率相差约16.7％.实验表明,内嵌基板是一种高性能、低成本的封装基板,可有效提高大功率LED散热性能,满足功率器件封装应用需求.

关键词：发光二极管(LED)、内嵌PCB、直接电镀铜陶瓷基板(DPC)、散热、光热性能

所属期刊栏目：43

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：湖北省重点研发计划项目;湖北省重点研发计划项目;湖北省重点研发计划项目

在线出版日期：2022-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1139-1146