多单管堆叠半导体激光器热分析及光纤耦合模拟仿真设计
多单管合束技术是获得高输出功率密度半导体激光器的重要方法,但其存在封装方式单一、体积大等问题,难以满足更高功率密度和较好光束质量的需求.本文设计了一种多单管半导体激光器堆叠排布的封装结构,通过将多个单管半导体激光器垂直封装在辅助热沉之间,使得器件更加小型化,在充分利用单管半导体激光器优势的同时,既增加了单管半导体激光器的散热通道,又实现了在体积不增加的基础上提高输出功率.通过ZEMAX软件对3个单管进行了空间合束模拟,将光束耦合进芯径200μm、数值孔径0.22的光纤中,可以达到28.6 W的激光输出,耦合效率为95%.
半导体激光器、有限元分析、ZEMAX、散热性能、光纤耦合
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TN248.4(光电子技术、激光技术)
国家自然科学基金;国家自然科学基金;长春理工大学青年基金
2021-06-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
104-110