多芯CSP-LED芯片间距对热拥堵的影响

摘要：

在铝基板上贴片了不同间距的四颗芯片级封装发光二级管(CSP-LED)模组,测试了不同贴片间距CSP-LED模组的EL光谱、流明效率、光通量、相关色温等光电参数.结果显示,在小电流(20～400 mA)下,随着注入电流的增大,不同排布间距的蓝、白光样品的光电性能基本呈现相同的变化规律,即光通量、光功率呈线性增长,光效基本保持稳定;在大电流(1～1.5 A)下,随着芯片间排布间距减小,EL光谱积分强度降低,色温升高,红色比下降,排布间距为0.2 mm的光通量衰减了84.58％,相比之下排布间距为3 mm和5 mm的光通量衰减明显减缓,分别为8.96％和3.58％,这些现象与禁带宽度、热应力、非辐射复合等因素有关.结果表明,CSP白光LED光通量衰减主要是荧光粉退化导致的,考虑到实际生产成本问题,排布间距为3 mm时,有利于热量散出,进而提高LED光电性能特性及其自身的使用寿命.

关键词：芯片级封装、发光二极管、热拥堵、排布间距

所属期刊栏目：41

分类号：TN304(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金;福建省科技厅产学合作项目;福建省高校创新团队培育计划

在线出版日期：2020-12-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：308-315