近紫外LED封装器件的热稳定性及可靠性

摘要：

紫外发光二极管(紫外LED)已经在许多超越照明领域展示出了特殊的应用优势,例如健康医疗、消毒杀菌、环保及传感等领域.本文采用仿真和实验相结合的方法研究了具有不同封装结构的近紫外LED封装器件的热稳定性,并对其进行了高温老化可靠性测试评估.研究结果表明:LED器件的辐射功率和正向电压随温度的升高而下降,其中,具有倒装结构的器件下降趋势明显小于正装结构,这表明其热稳定性较好;经过55℃恒温额定电流条件下的可靠性测试发现具有倒装结构的器件光-色特性衰减速率小于正装器件.通过本文研究可以得出结论:具有低热阻、小尺寸等优点的的倒装封装结构有助于提高近紫外LED器件的光-热稳定性和可靠性.

关键词：近紫外LED、封装、光热性能、热稳定性、可靠性

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分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金51805147;江苏省"六大人才高峰"项目GDZB-017;国家国际科技合作专项2015DFT10110;中央高校基本科研业务费专项资金2017B15014

在线出版日期：2019-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：871-878