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10.3788/fgxb20194006.0773

基于复合绝缘层SiNx/PMMA的有机金属-绝缘层-半导体器件

引用
为改善有机半导体器件的界面性能,在氮化硅层上旋涂聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)构成复合绝缘层.首先,利用原子力显微镜研究了不同浓度的PMMA复合绝缘层的表面形貌及粗糙度.接着,蒸镀六联苯(p-6P)、酞菁铜和金电极,构成有机的金属-绝缘层-半导体(MIS)器件.最后,研究了MIS器件的回滞效应及电性能.实验结果表明,复合绝缘层的粗糙度为单绝缘层的1/5,大约1.4 nm.复合绝缘层上的p-6P薄膜随着PMMA浓度增加形成更大更有序的畴,但单绝缘层上薄膜呈无序颗粒状.复合绝缘层的有机MIS器件几乎没有回滞现象,但单绝缘层的器件最大回滞电压约为12.8 V,界面陷阱电荷密度约为1.16×1012 cm-2.复合绝缘层有机薄膜晶体管的迁移率为1.22×10-2 cm2/(V·s),比单绝缘层提高了60%,饱和电流提高了345%.基于复合绝缘层的MIS器件具有更好的界面性能和电性能,可应用到有机显示领域.

复合绝缘层、金属-绝缘层-半导体、聚甲基丙烯酸甲酯、氮化硅、回滞效应

40

O649(物理化学(理论化学)、化学物理学)

国家自然科学基金21403016;吉林省科技厅重点攻关项目20170204014SF;吉林省教育厅项目JKH20191316KJ

2019-07-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共8页

773-780

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1000-7032

22-1116/O4

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