管式炉中半导体激光器巴条Au80Sn20焊料封装研究

摘要：

为了提高半导体激光器的封装质量和效率,引入管式炉利用夹具进行批量封装.由于封装质量的好坏直接影响半导体激光器的输出特性和使用寿命,利用MOCVD生长808 nm芯片,重点分析了管式炉温度和封装时间对半导体激光器巴条双面金锡封装质量的影响.利用X射线检测、结电压、光电特性参数和smile效应测试手段,确定了管式炉封装半导体激光器巴条的最优封装条件,为以后的产业化提供了指导意义.

关键词：半导体激光器、巴条、金锡焊料、X射线检测、smile效应

所属期刊栏目：40

分类号：TN248.4(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金41414010302

在线出版日期：2019-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：231-237