烧结空洞对半导体激光器热分布的影响

摘要：

在半导体激光器芯片与热沉的焊接过程中不可避免地会在焊料层产生一些空洞,而空洞会在铟的电迁移以及电热迁移作用下慢慢变大,使芯片局部温度迅速上升,进而影响半导体激光器的性能.针对10 W的808 nm单管焊装半导体激光器建立三维有限元模型,分别模拟计算了空洞面积、空洞厚度和空洞位置与结温的关系.芯片出光面边缘的有源区区域形成的空洞对芯片的结温影响更为显著,最后得到空洞面积与器件结温的关系,并表明对空洞率控制的重要性.

关键词：热特性、空洞、有限元、结温

所属期刊栏目：39

分类号：TN248.4(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家重点研发计划SQ2017YFGX020046;国家自然科学基金61176048,61177019,61308051;吉林省科技发展计划20160203017GX,20170101047JC,20170203014GX

在线出版日期：2018-08-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：983-990