多芯片LED器件热学特性分析

摘要：

由于芯片之间存在的热耦合效应,多芯片LED器件内部存在复杂热学规律.本文通过多芯片LED热学模型描述多芯片LED器件系统内部热阻支路路径,进而通过有限体积数值计算多芯片LED器件结温.通过本文试验验证,单颗芯片、2颗芯片、3颗芯片以及4颗芯片在负载不同电功率(0.3～1.2 W)情况下,结温的测试值和计算值的最小误差值为0.8％,最大误差值为6.8％,平均误差值为3.4％,计算结果与测试结果基本保持一致,因此有利论证了多芯片LED热学模型可为评价多芯片LED器件热学性能提供重要的参考作用,有助于更全面分析多芯片LED热阻内部芯片之间的热耦合效应.该实验结果为准确预测多芯片LED器件内部结温提供了重要理论依据.

关键词：多芯片LED器件、热学特性、热耦合效应、结温、有限体积法

所属期刊栏目：39

分类号：TN312+.8(半导体技术)

资助基金：福建省杰出青年自然科学基金2016J06016;国家自然科学基金61307059,61405086;福建省高等学校新世纪优秀人才支持计划;漳州市自然科学基金ZZ2017J04;福建省自然科学基金2016J01758,2017J01772;福建省教育厅科技项目JAT160284,JK2017033,JAT160303;国家级大学生创新创业训练计划项目201710402016资助 Supported by Natural Science Foundation for Distinguished Young Scholars of Fujian Province2016J06016;National Natural Science Foundation of China61307059,61405086;Program for New Century Excellent Talents in University of Fujian Prov-ince;National Science Foundation of ZhangzhouZZ2017J04;Natural Science Foundation of Fujian Province2016J01758, 2017J01772;Science Project of Education Bureau of Fujian ProvinceJAT160284,JK2017033,JAT160303;National Under-graduated Innovative Trainng Program201710402016

在线出版日期：2018-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：751-756