半导体激光器巴条封装应力及评价

摘要：

为了快捷而有效地检测半导体激光器的封装应力,设计了一种通过检测激光器巴条各个单元偏振度揭示出其封装应力分布的实验方法.实验测试半导体激光器巴条的各项参数,并利用有限元软件模拟,通过半导体能带与应力理论,说明偏振度与封装应力的影响关系.实验表明,巴条个别发光单元的偏振度较低、阈值电流较高是由于封装应力较大.通过计算,封装应力为141.92 MPa,偏振等效应力最大为26.73 MPa.实验器件在阈值以下的偏振度较好地反映了封装应力的分布趋势.利用阈值电流以下测量器件偏振度,可以为选择热沉及焊料材料、焊接工艺参数的改进等方面提供一个较为快捷而有效的检测方法.

关键词：巴条、偏振度、封装应力、偏振等效应力

所属期刊栏目：39

分类号：TN248.4(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家重点研发计划SQ2017YFGX020046;国家自然科学基金61176048,61177019,61308051;吉林省科技发展计划20150203007GX,20160203017GX,20170101047JC,20170203014GX资助项目 Supported by National Key Research and Development Program of ChinaSQ2017YFGX020046;National Natural Science Foun-dation of China61176048,61177019,61308051;Jilin Province Science and Technology Development Plan2050503007GX,20160203017GX,20170101047JC,20170203014GX

在线出版日期：2018-06-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：343-348