非晶镁铟锡氧薄膜晶体管的制备及退火对其性能的影响
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10.3788/fgxb20173811.1539

非晶镁铟锡氧薄膜晶体管的制备及退火对其性能的影响

引用
为了优化镁铟锡氧薄膜晶体管(MITO-TFT)的性能,采用磁控溅射法制备MITO-TFT并分别研究了退火温度和退火气氛(O2流量)对器件性能的影响.实验结果表明,O2流量为400 cm3/min、退火温度为750℃的MITO薄膜为非晶态,且其对应薄膜晶体管有最佳性能,其饱和迁移率为12.66 cm2/(V·s),阈值电压为0.8 V,开关比达到107.适当的退火处理可以有效减少缺陷与界面态密度,并提高器件性能.

MITO-TFT、氧化物半导体、迁移率、退火温度、退火氧气流量

38

TN321+.5(半导体技术)

国家自然科学基金51372016,61275022资助项目 Supported by National Natural Science Foundation of China51372016,61275022

2017-12-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

1539-1544

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1000-7032

22-1116/O4

38

2017,38(11)

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