C-mount封装激光器热特性分析与热沉结构优化研究

摘要：

为了降低单管半导体激光器的结温、提高器件的散热效果,基于C-mount热沉的热特性分析提出了一种优化的台阶热沉结构,研究了单管激光器结温和腔面侧向温度分布曲线的影响.在热沉温度298 K和连续输出功率10 W的条件下,腔长为1.5 mm的典型C-mount封装结构激光器的结温为343.6 K,热阻为4.6 K/W.通过在典型C-mount热沉中引入台阶结构,使封装激光器的结温降低为333.8 K,热阻减小到3.5 K/W.计算表明,其输出功率可提高近20%.

关键词：焊料厚度、热阻、结温、热沉、输出功率

所属期刊栏目：38

分类号：TN248.4(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金61176048,61177019,61308051;吉林省科技发展计划20150203007GX,20160203017GX;中物院高能激光重点实验室基金2014HEL01;吉林省自然科学基金20170101047JC资助项目 Supported by National Natural Science Foundation of China61176048,61177019,61308051;Science and Technology Develop-ment Program of Jilin Province20150203007GX,20160203017GX;Key Laboratory of High Energy Laser of China Academy of Sciences2014HEL01;Natural Science Foundation of Jilin Province20170101047JC

在线出版日期：2017-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：891-896