大功率远程荧光粉型白光 LED 散热封装设计
针对大功率远程荧光粉型白光 LED 存在的散热问题,研究了其封装结构的散热设计方法。在分析现有远程荧光粉型白光 LED 封装结构及散热特点的基础上,提出将荧光粉层与芯片热隔离的同时开辟独立的荧光粉层散热路径的热设计方法。仿真分析结果表明：新的设计能够在不增加灯珠径向尺寸的同时改善荧光粉层的散热能力。在相同边界条件下,改进设计后的荧光粉层温度较改进前降低了10.7℃,芯片温度降低了0.55℃。在芯片基座上设置热隔离槽对芯片和荧光粉层温度的影响可以忽略。为了达到最优的芯片和荧光粉层温度配置,对荧光粉层与芯片之间封装胶层厚度进行优化是必要的。新的封装方法将芯片和荧光粉层的散热问题相互独立出来,既避免了二者的相互加热问题,又增加了灯珠光学设计的自由度。
LED 灯、荧光粉、散热设计、封装
38
TN312.8(半导体技术)
湖北省自然科学基金2015CFB220；湖北省科技支撑计划2014BEC055；湖北省自然科学基金重点项目2015CFA064；国家自然科学基金51578430；武汉科技大学青年科技骨干培育计划资助项目Supported by Natural Science Fund of Hubei Province 2015CFB220；Science and Technology Support Project of Hubei Province 2014BEC055； State Key Program of Natural Science Fund of Hubei Province2015CFA064； National Natural Science Fund of China 51578430； Youth Science and Technology Backbone Training Program of Wuhan University of Science and Technology
2017-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
97-102
