热容型大功率半导体激光器瞬态热特性
为研究热容型大功率半导体激光器在低环境温度、高瞬时功率、长工作间歇时间条件下的应用,建立三维瞬态热传导模型,通过有限元法计算得出热沉三维尺寸对半导体激光器瞬态热特性的影响。选取尺寸为26.6 mm×11.5 mm×4 mm的热沉进行热容型半导体激光器的封装测试,获得其在-20℃和-30℃环境温度下连续工作3.5 s过程中有源区温度随时间的变化曲线,并与数值计算的结果进行对比。结果表明,两者在误差范围内能够很好地吻合。
激光器、半导体激光器、热容型、瞬态热特性
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TN248.4(光电子技术、激光技术)
北京市委组织部优秀人才培养计划2012D005015000005;北京市教委项目KM201110005017
2016-05-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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