纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究

摘要：

为提高大功率LED的散热能力,采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料,以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块.同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作为对比,分别在27,50,80,100,120℃等环境温度中测试3种模块的光电性能来评估模块的热管理水平;在100℃环境下进行加速老化实验,评估3种LED模块的可靠性.测试结果表明,纳米银焊膏封装的大功率LED模块光电性能优异,且具有较强的长期可靠性.

关键词：大功率LED、COB封装、纳米银焊膏、光电性能、可靠性

所属期刊栏目：37

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：天津市自然科学基金青年基金13JCQNJC02400

在线出版日期：2016-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：94-99