高功率半导体巴条激光器的热特性分析
对采用5层叠焊的微通道无氧铜热沉冷却的巴条激光器进行了流体动力学( CFD)分析。建立了条宽10 mm、腔长1.5 mm巴条芯片的流固耦合共轭传热模型,得到了不同流量水冷下激光器的热阻和压力损失曲线。分析了300 mL/min水流时,激光器的温度分布和冷却水的流动性能。实验条件下,测试了该微通道热沉封装的808 nm巴条激光器的热阻和压力损失。数值计算和实验测试所得的结果一致,在300 mL/min水流下,巴条热阻为0.38℃/W,在温度不高于70℃时可满足连续模式下90 W的散热要求。
半导体激光器、计算流体动力学、微通道热沉、热阻
TN248.4(光电子技术、激光技术)
2014-12-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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