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10.3788/fgxb20133411.1550

退火温度对溶胶-凝胶法制备锌锡氧化物薄膜晶体管的影响

引用
采用溶胶-凝胶法制备了非晶锌锡氧化物(ZTO)薄膜晶体管(TFT),通过热重-差热分析(TG-DTA)对ZTO胶体中的化学反应进行了分析,研究了不同退火温度对ZTO TFTs性能的影响.结果表明:当退火温度在300~ 500℃范围内时,薄膜为非晶态结构,薄膜表面致密、平整.当退火温度达到400℃时,薄膜在可见光范围内具有高透过率(>85%).随着退火温度的升高,器件阈值电压明显降低,由15.85 V降至3.76 V,载流子迁移率由0.004 cm2·V-1·s-1提高到5.16 cm2·V-1·s-1,开关电流比达到105.退火温度的升高明显改善了ZTO TFT的电学性能.

溶胶-凝胶法、退火温度、薄膜晶体管、电学性能

34

O484(固体物理学)

四川省应用基础研究项目2010JY003

2013-12-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

1550-1554

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