去除铝基板的大功率LED热分析

摘要：

提出一种大功率LED免铝基板封装方式,采用ANSYS有限元热分析软件对传统的铝基板封装和免铝基板封装的LED进行模拟对比分析.模拟结果表明:两种封装结构的LED,其最高温度均出现在LED芯片处;对于单颗功率1W、3颗功率1W和单颗功率3W的器件,由于有效地简化了散热通道、大幅度降低了总热阻,采用免铝基板结构的最高温度分别降低了6.436,9.468,19.309℃.传统的铝基板封装即使选用热导率高达200 W/(m·K)的基板,其散热效果依旧略逊于免铝基板封装结构,且随着LED功率的增大,免铝基板的新型封装结构散热优势更加明显.本文的研究为解决大功率LED的散热问题和光色稳定性问题提供了一种新途径.

关键词：热阻、大功率LED、铝基板、ANSYS有限元分析、热分析

所属期刊栏目：33

分类号：TN312+.8(半导体技术)

资助基金：广东省科技厅重大科技专项2011A080801016;广东省战略性新兴产业专项2011A081301017

在线出版日期：2013-01-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1362-1367