大功率LED的电流老化特性分析

摘要：

基于一体化封装技术,先将铝基板进行硬质阳极氧化处理使其绝缘,后将蓝光LED芯片直接封装到铝基板上,分别制成大功率白光和蓝光LED,其中白光LED由蓝光芯片涂覆YAG∶ Ce荧光粉制成.将白光和蓝光LED分别用500 mA和700 mA电流加速老化1 000 h,平均每间隔24 h测试其各种光学参数,对比蓝光LED与白光LED的衰减情况.白光LED的光通量衰减比蓝光严重,但白光光功率的衰减比蓝光慢.LED的衰减分为两个阶段:第一阶段芯片与荧光粉同时衰减；第二阶段主要是芯片的衰减,荧光粉衰减较慢.

关键词：一体化封装、LED、老化、失效分析

所属期刊栏目：33

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金61076066;陕西省科技统筹创新工程计划2011KTCQ01-09

在线出版日期：2013-01-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1236-1240