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10.3788/fgxb20123310.1089

GaN缓冲层对直流反应磁控溅射AlN薄膜的影响

引用
通过直流磁控反应溅射制备了氮化铝(AlN)薄膜,研究了沉积条件与氮化镓(GaN)缓冲层对薄膜质量的影响.利用X-射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)表征了AlN薄膜的晶体结构和表面形貌.XRD研究结果表明,低工作压强、短靶距和适当的氮气偏压有利于(002)择优取向的AlN薄膜沉积.随着沉积时间的增加,沉积在50 nm厚的GaN缓冲层上的AlN薄膜的(002)面的衍射峰的半高宽急剧减小,而沉积在1-μm厚的GaN薄膜上的AlN薄膜的(002)面的衍射峰的半高宽几乎不变.SEM测试结果表明:在沉积的初期,沉积在1μm厚的GaN薄膜上的AlN薄膜的(002)面的晶粒大小分布比沉积在50 nm厚的GaN缓冲层上的AlN薄膜的均匀,而随着沉积时间的增加,它们的晶粒大小分布几乎趋向一致.

AlN、GaN缓冲层、晶体结构、晶粒尺寸

33

O76(晶体结构)

国家自然科学基金51072196,51072195

2013-03-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

1089-1094

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1000-7032

22-1116/O4

33

2012,33(10)

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