GaN缓冲层对直流反应磁控溅射AlN薄膜的影响
通过直流磁控反应溅射制备了氮化铝(AlN)薄膜,研究了沉积条件与氮化镓(GaN)缓冲层对薄膜质量的影响.利用X-射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)表征了AlN薄膜的晶体结构和表面形貌.XRD研究结果表明,低工作压强、短靶距和适当的氮气偏压有利于(002)择优取向的AlN薄膜沉积.随着沉积时间的增加,沉积在50 nm厚的GaN缓冲层上的AlN薄膜的(002)面的衍射峰的半高宽急剧减小,而沉积在1-μm厚的GaN薄膜上的AlN薄膜的(002)面的衍射峰的半高宽几乎不变.SEM测试结果表明:在沉积的初期,沉积在1μm厚的GaN薄膜上的AlN薄膜的(002)面的晶粒大小分布比沉积在50 nm厚的GaN缓冲层上的AlN薄膜的均匀,而随着沉积时间的增加,它们的晶粒大小分布几乎趋向一致.
AlN、GaN缓冲层、晶体结构、晶粒尺寸
33
O76(晶体结构)
国家自然科学基金51072196,51072195
2013-03-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
1089-1094