退火温度对富硅氮化硅薄膜发光特性和结构的影响
采用直流等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法在(100)单晶硅片表面生长富硅氮化硅薄膜,研究了不同的退火温度对氮化硅薄膜发光性质和结构的影响.研究发现,随着退火温度的升高,氮化硅薄膜的发光强度逐渐减弱,发光是由缺陷能级引起的,在900℃时荧光基本消失.XPS测试表明,在N2氛围900℃下退火,氮化硅薄膜中未有硅相析出,故未表现出硅量子点的发光.FTIR测试也为PL结论提供了一定的证据.
氮化硅、PECVD、光致发光、硅悬挂键、硅纳米团簇
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O484.4;TN15(固体物理学)
江苏科技厅工业支撑项目BE2008125
2012-10-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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