LED的COB封装热仿真设计

摘要：

通过对COB封装中常用的陶瓷基板和金属基板这两类不同的基板材料进行有限元热仿真模拟,获得各自芯片到基板的仿真热阻,再使用红外热成像仪得到两种基板各自的表面温度分布情况并计算出实际热阻.仿真热阻与实际热阻的一致性表明了所采用的仿真计算方法的可用性.利用有限元仿真对COB封装的热管理方案进行了优化分析.研究表明:相对于金属基板,陶瓷基板由于无绝缘层这-散热瓶颈,其芯片到基板的热阻值约为金属基板封装方案的1/2；而且陶瓷基板有着更大的热管理优化空间,能更好地满足大功率LED封装的散热需要.

关键词：COB封装、有限元分析、热仿真

所属期刊栏目：33

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：中国科学院院地合作项目DBSH-0211-024;中国科学院重要方向性项目KJCX2-EW-H07;福建省重大专项2010HZ0005-2

在线出版日期：2012-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：535-539