大功率白光LED路灯发光板设计与驱动技术

摘要：

为最大可能提高大功率LED路灯发光板的电光转化率与散热效率,在不影响外量子效率前提下对LED芯片设计采用扩大LED芯片面积,以及电极优化技术增加LED芯片的出光量,使芯片表面热流均匀分布,芯片工作更稳定.分析了大功率白光LED的封装过程对提高芯片取光率、保障白光质量、器件散热技术的综合应用.综合上述技术及有限元分析软件对大功率LED器件封装的热阻分析结果,确定了COB(chip on board)LED芯片的阵列组装技术,为制造LED路灯发光板的最佳技术方案.LED芯片结温很容易控制在120 ℃以下,与外部散热技术兼容性好.通过光线最佳归一化数学模型计算了LED芯片阵列芯片间最佳距离.最后通过对各种白光LED驱动方案的比较,确定了白光LED最佳驱动方案为恒电流驱动脉宽调制(PWM)调节亮度.

关键词：大功率白光LED、路灯发光板、COB(chip on board)、光线最佳归一化、PWM

所属期刊栏目：30

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：大庆市科技攻关项目5GG2006-001

在线出版日期：2009-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：487-494