LED感应局部加热封装试验研究

摘要：

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究.结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅Cu-Sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板间的热键合.封装后的LED性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使LED在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性能和可靠性.

关键词：发光二极管、封装、感应加热、局部加热

所属期刊栏目：28

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：湖北省科技攻关计划招标资助项目2006AA103A04

在线出版日期：2007-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：241-245