10.3321/j.issn:1000-7032.2002.02.003
采用N2-RF等离子体氮化GaAs(001)
研究了在MBE系统中,GaAs(001)表面的氮化过程.GaAs(001)表面直接和间接地暴露在等离子体激发的N2气流下.两种氮化过程显示了完全不同的表面氮化结果.在打开N2发生器挡板的情况下,氮化导致GaAs(001)表面损伤,并且形成多晶结构.当增加N2气压时,损伤变得更严重.但是,在关闭N2发生器挡板的情况下,在500℃下,经过氮化将观察到(3×3)再构的RHEED花样,表面仍保持原子级的平整度.上述结果表明,不开N2发生器挡板,低温(500℃下)氮化将在GaN外延生长之前形成平整的薄层c-GaN.
GaN、氮化、分子束外延
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TN312.8(半导体技术)
国家自然科学基金69876002
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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