半导体激光杓状软骨次全切除治疗双侧声带麻痹

摘要：

目的:探讨支撑喉镜下半导体激光杓状软骨次全切除治疗双侧声带麻痹的可行性.方法:气管切开,全麻支撑喉镜下,采用半导体激光接触式汽化方法一侧杓状软骨次全切除,术中保留杓状软骨后外方约2mm的软骨外壳和声带膜部,治疗双侧声带麻痹的患者4例.结果:术后拔管时间分别为3天、一周和二周;术后随访分别为6、10、12、16个月,病人呼吸平稳,发音较满意.检查见杓状软骨次全切处粘膜光滑,无肉芽组织生长.结论:半导体激光杓状软骨次全切除治疗双侧声带麻痹,手术创伤轻,痛若小,操作简单,疤痕形成少,效果好,是治疗双侧声带麻痹理想的手术方法.

关键词：声带麻痹(Vocal cord paralysis)、激光(Lasers)、外科、手术(Surgery、operative)

所属期刊栏目：7

分类号：R76(耳鼻咽喉科学)

在线出版日期：2007-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：336-339