纳米银搭接结构热循环可靠性研究

摘要：

电子封装互连层可以固定、密封、保护芯片,增强封装结构的环境适应能力,对功率器件的电、热、机械性能影响显著.近年来,金基焊料(如Au80Sn20,Au97Si3,Au88Ge12)、锌基焊料(如Zn95Al5)已经受到科研单位和企业的关注,但是由于经济性、加工性、可靠性等原因尚未被广泛应用.纳米银焊膏作为一种新型的封装互连材料,可以在远低于银熔点(961℃)的温度下进行烧结互连,烧结后互连层可以承受高于300℃的温度,适用于高温电子封装领域.该文采用纳米银焊膏制备烧结银搭接结构,进行两种工况的被动热循环试验,表征微观结构、维氏硬度、剪切强度的变化规律,验证纳米银搭接结构的耐温度循环可靠性.

关键词：纳米银、电子封装、微观结构、剪切强度、可靠性

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：大学生创新创业训练计划项目202010060101

在线出版日期：2022-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：46-50