基于SPI检测的焊膏喷印机喷印参数研究

摘要：

焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注,该文对回流焊中焊膏的喷印参数及喷印机理进行了探讨.以QFP、BGA、片式电阻三种典型表贴元器件为例,通过SPI检测锡膏量并进行喷印参数调整优化,确定出最优喷印工艺参数后进行正式喷印焊接,最终焊接质量良好.

关键词：回流焊、焊膏、喷印、表面贴装技术、SPI检测

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2020-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：80-83