回流焊炉温曲线的管控分析

摘要：

回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化,是元件焊接质量的主要影响因素.针对用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素,对测温流程进行潜在失效效应分析,发现利用测温板频繁进行炉温测试具有较高的风险系数.但通过对回焊炉各温区温度的监控与分析,发现回焊炉的制程能力处于优良状态,潜在失效效应的风险系数较低.研究表明,在获取可靠的炉温曲线后,只需要加强炉温监控即可保证焊接质量.

关键词：回流焊、炉温曲线、潜在失效效应分析、制程能力

分类号：TN405;TG456(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：广西重点研发计划项目"全息电子工业制程云数据分析平台";广西高等教育本科教学改革工程项目"信息管理与信息系统专业'互联网+'能力培养的研究;实践";"基于校企互动的《;IT项目管理》课程MOOC建设与研究"

在线出版日期：2020-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：15-19,23