基于航天压力容器的焊后热处理对TC4合金焊接接头应力分布的影响

摘要：

该文针对压力容器TC4钛合金氩弧焊焊接接头,采用真空热处理对焊接接头进行去应力处理,研究了焊接接头焊接前后的综合力学性能及应力分布情况,分析得出了:真空退火对焊接接头应力分布有重要影响,采用合理的热处理工艺可大大降低焊接应力,最终通过此研究得出了接嘴焊接后退火的最佳工艺规范.

关键词：TC4、热处理、残余应力

分类号：TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2019-08-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：73-79