一种半导体分立器件MCP封装结构优化

摘要：

传统的分立功率器件一直存在封装比低和集成化难度高特点,无法适应当今半导体封装行业高集成化和高密度的发展趋势;该文通过一种新型的铝线劈刀端面设计,可以在铝线或铝带的焊点表面形成一个平面,从而在焊点的平面上实现二次装片或焊线.通过工艺流程实现了可应用于功率器件的MCP封装工艺设想.

关键词：多芯片封装、铝线键合、功率器件封装

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2018-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-41,50