功率循环条件下厚膜组装VDMOS的热阻结构函数分析

摘要：

该文以混合集成VDMOS管为对象进行功率循环试验,将温循试验后的热阻变化进行对比分析.首先基于结构函数对VDMOS样品的热阻变化的因素进行分析.其次利用有限元分析法计算模块中各部分温度分布情况,并对比模块内部各层温度随时间的变化状态.最后结合Coffin-Manson关系外推不同温度变化条件下的循环次数.

关键词：功率循环、结构函数、热阻分析、厚膜组装、VDMOS、Phase11

分类号：TN386.1(半导体技术)

在线出版日期：2017-12-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：71-78