10.3969/j.issn.1003-0107.2016.01.004
基于光纤LED驱动芯片的测试异常分析
该文主要针对一款光纤LED驱动芯片在应用中出现的异常问题进行探讨.基于电路成品封装是多芯片封装,封装体内额外增加了一只LED管,造成成品测试和芯片测试在电性能上存在部分差异.文中通过对异常品失效情况汇总及原因分析,探讨芯片测试中存在的问题,依据分析结果提出合理的测试解决方案.
封装、性能、失效、测试
TN312.8(半导体技术)
2016-05-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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