联芯科技推出双芯片Modem方案
近日,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD—HSPA/GGE基带芯片LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台,直击TD/GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。同时,终端厂商基于此,也可以直接开发低成本MiFi、数据卡和无线网关等产品。
Modem、科技、双芯片、智能终端、基带芯片、智能手机、终端市场、平板电脑
TN915.05
2012-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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