10.3969/j.issn.1003-0107.2003.11.023
主机BGA板焊接失效分析
本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例,介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法.同时找到了导致该BGA贴装失效的机理与原因,为有关各方进行工艺质量控制提供了及时的改进依据.
BGA、失效分析、金相切片、SEM
U44;TH1
2005-08-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
47-48
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10.3969/j.issn.1003-0107.2003.11.023
BGA、失效分析、金相切片、SEM
U44;TH1
2005-08-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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