10.3969/j.issn.1003-0107.2003.11.016
完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)
本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测,统计过程控制(SPC)在BGA装配中的应用,并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA,进一步简述了装配工艺与履行统计过程控制的关系.
球栅阵列封装、统计过程控制、X射线分层摄影法
TP2;TD8
2005-08-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
35-36
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10.3969/j.issn.1003-0107.2003.11.016
球栅阵列封装、统计过程控制、X射线分层摄影法
TP2;TD8
2005-08-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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