10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1750
片式聚合物钽电容湿热敏感性研究
针对片式聚合物钽电容器在湿热环境中性能退化的问题,通过湿热贮存实验研究其电参数变化及结构变化,阐释其湿热敏感性.利用有限元法(Finite Element Method,FEM)模拟钽电容器在湿热环境下的应力分布,阐述其湿热敏感性机理.实验结果表明,在85℃/85%RH的湿热环境下,电容器电容量参数严重恶化,环氧塑封料中出现大量气孔,并在回流焊后电容器表面出现裂纹.仿真结果表明,在湿热和蒸汽压综合影响下,电容器钽棒出口处应力达 45.73 MPa,是导致电容器失效的原因.而经 120℃热处理 24 h,电容器的电容量参数得到明显改善且回流焊后电容器的微观结构破坏程度较小,其可靠性提高.
钽电容、湿热敏感性、有限元法、可靠性、热处理
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TN606(电子元件、组件)
国家自然科学基金;黑龙江省自然科学基金联合引导项目
2023-10-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
961-968