高性能有机硅密封胶的研究

摘要：

电子元器件向着微型化、 高集成化方向发展,对有机硅密封胶的性能提出了新的要求.为了提高其粘结强度、 阻燃性能、 机械性能和电气绝缘性能,以γ-(2,3环氧丙基)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和羟基丙烯酸酯改性MQ硅树脂制得硅烷聚合物为增粘剂,乙烯基硅油为基料,含氢硅油为交联剂,气相白炭黑、 硅微粉和氢氧化铝为补强材料,铂金复合体系为催化抑制剂,制备了有机硅密封胶,并研究不同组分对密封胶性能的影响.研究结果表明,当硅乙烯基:硅氢的摩尔比为1:1,MQ硅树脂的添加量为20％(以乙烯基硅油的质量分数为基准,下同)、 增粘剂为1.5％、 气相白炭黑为6％、 硅微粉为20％、 氢氧化铝为30％时,制备的有机硅密封胶综合性能优异,其剪切强度为4.72 MPa,拉伸强度为4.91 MPa,断裂伸长率为146％,阻燃性能达到V-0级,相比电痕化指数为600 V,完全可以满足电子元器件的发展对密封胶新的技术要求.

关键词：电子元器件、有机硅密封胶、相比电痕化指数、力学性能、阻燃性能

所属期刊栏目：42

分类号：TQ433.4+3

资助基金：陕西省科技厅两链融合重点专项2022JBGS3-01

在线出版日期：2023-09-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：893-898