10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.0126
高分散微米银粉的宏量制备及其烧结性能研究
熔融烧结过程中形成稳定可靠的连续导电通路是电子系统互联封装用导电银浆电性能提升的关键,其核心影响因素是银颗粒尺寸、 形状、 复配体系.采用绿色温和的液相还原方法实现了粒径、 形貌可控的微米级银粉的宏量制备.研究了制备工艺参数对微米银粉粒径分布、 表面形貌的影响规律.将制得的均匀粒径微米银粉(质量分数70%)与商用纳米银粉(质量分数5%)复配作为共导电填料制备了导电银浆.结果表明,微、 纳米银粉复配制备的导电银浆在烧结过程中更有利于导电网络的形成.其中,当复配银粉质量分数为75%时,烧结银浆电阻率可低至1.8×10-8Ω·m.
微米银粉、导电银浆、液相还原、粒径均匀、烧结
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TM241(电工材料)
国家自然科学基金;四川省自然科学基金
2023-09-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
825-831