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10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1603

基于模拟退火算法的元器件热布局优化研究

引用
为在电子学设计之初优化PCB的元器件热布局,降低板上元器件最高温,减少后期热控设计难度,以某电路箱目标提取板为例,综合考虑器件热耗、尺寸、封装材料、接触传热系数等多项影响因素,采用热平衡法构建了PCB上元器件二维稳态温度场的数学模型,并通过仿真计算验证了数学模型的准确性.基于模拟退火算法进行元器件热布局优化,获得的最佳布局相对初始布局,最高器件结温降低了28.4℃,有力证明了元器件热布局的重要性和模拟退火算法的有效性.同时为推广智能算法在元器件热布局优化上的应用,兼顾热学与电子学设计的匹配度,通过MATLAB的GUI模块设计了图形用户界面,可对任意PCB上的器件热布局提供设计参考.

元器件热布局、优化、模拟退火算法、图形用户界面

42

TN41(微电子学、集成电路(IC))

2023-05-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共9页

426-434

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电子元件与材料

1001-2028

51-1241/TN

42

2023,42(4)

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